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扩散硅芯体的组成及工作原理

日期:2021-09-26 21:46
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摘要:
    扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件,是由补偿板、钢珠、底座、O型圈、芯片、陶瓷垫、膜片、压环、硅油等组成。广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空、医疗设备、汽车、HVAC等行业的过程控制。

    扩散硅芯体被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上(不锈钢或陶瓷),使膜片产生与TBP-1扩散硅无腔压力传感器介质压力成正比的微位移,使传感器的电阻值发生变化,和用电子线路检测这一变化,并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。

    扩散硅线路板均采用新型放大电路,选用国外进口芯片元件,较其他同类产品具有更高的精度和稳定性,是为各类桥接传感器配套的专用变送电路,适配扩散硅、陶瓷压组、应变片等多种压力传感器。可与专用压力变送器壳体组成一体化压力变送器,也可单独安装使用。

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